M8941电源管理芯片

图为高通PM8841电源管理芯片特写，配合PM8941电源管理芯片同时使用。

PM8941电源管理芯片

图为小米4主板上的红外发射接收器特写，可以用于遥控电视等电器产品。

小米4的不锈钢边框采用1.35mm CNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm虽然工艺大致相同，但在视觉上会感觉小米4更窄。

小米4边框做工特写

边框是小米4做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈钢边框，边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤，193道工序最终完成。

总体来将，相比于雷军在发布会上举例说明的iPhone4s，小米4的不锈钢边框工艺要高出很多。不过苹果已经推出iPhone5s，即将推出iPhone6了，因此iPhone4s的工艺，其实也并不特别值得一提。

小米4机身顶部和底部的注塑天线溢出口做工相比iPhone4s来讲高出许多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。

拆机评测总结：

在此次发布会上，雷军花费了大量时间阐述了小米4的工艺与外观，并没有像此前小米3那样，号称全球最快最好的手机，从侧面上看，小米4并没能搭载最顶级高通805处理器，并没有全面支持4G网络，也没能采用顶级的2K屏，尽管小米4依旧是最好的小米手机，也称的上是发烧手机，但已经不足为发烧而生的最顶级手机。不过通过以上小米4拆解，我们可以看到，小米4在外观以及做工上确实有很大的提升，尽管奥氏体304不锈钢并不特别，但CNC精加工、超声波清洗、喷砂、打磨等工艺也达到业界顶尖水平，做工上值得点赞。